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关于锦宏电路

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如何控制PCB板加厚镀铜的品质

【来源:锦宏电路线路板厂家 】 【发布时间:2019年01月21日】 【浏览次数:

  1、精准计算镀覆面积以及参考实际生产过程对电流的影响值,正确判断电流所需数值,极时掌握电镀过程电流的变化,以确保电镀工艺参数的稳定性。

  

pcb板镀铜


  2、在电镀前应先采取调试板进行试镀,使使槽液处于激活状态,

  3、一定要确认总电流的方位和挂板的先后秩序,一般都采用从远到近的原则,以确保电流对任何表面分布的均匀性,除此以外还要确保内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性。

  

pcb板镀铜厚度


  4、时刻关注电镀过程中电流的变化,以确认电流数值的稳定性、可靠性,严格检测孔镀铜层厚度是否达到技术要求。

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