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关于百宏电路

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PCB喷锡板,导致无铅喷锡线路板上锡不良的原因有哪些?

【来源:百宏电路线路板厂家 】 【发布时间:2019年05月27日】 【浏览次数:

  在SMT贴片时有时会碰到有些喷锡线路板上锡不良的问题,但又不清楚到底是哪一部引起的上锡不良,下面由小编来给大家介绍引起上锡不良的原因有哪些:

  

双面无铅喷锡PCB线路板制作商


  pcb板子制作时喷锡厚度也有讲究,大家只知道化金的金层与镍层的厚度会造成焊锡问题,其实喷锡线路板的锡层如果太薄的话也有要能造成焊锡不良等问题。分析HASL板子第二面回流焊后吃锡不良的原因有金相切片分析的结果,显示不吃锡焊垫的地方已经出现铜锡完全合金化的现象,此种铜锡合金已经无法再提供可焊性。

  

1.6板厚绿油喷锡电路板


  贴片前检测未焊锡的PCB祼板并做切片分析,可发现铜锡合金生成,量测厚度约为2um,考虑到后面金会之后会导致厚度增加,以至铜锡合金化已暴露于焊垫的表层,无足够的锡可以再予锡膏结合,从而影响到焊垫吃锡的效果。喷锡厚度建议至少要高于100u"(2.5µm)以上于大面铜区,200u"(5.0µm)以上于QFP及外围零件,450u"(11.4µm)以上于BGA焊垫,比较能解决第二面过回流焊发生拒焊等问题,但如果喷锡百度过厚的话,容易出现短路等问题。

  

PCB喷锡板上锡不良有哪些原因


  除了制作线路板时喷锡厚度等因素外,锡膏(solder paste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没调试好也会影响SMT零件吃锡不良。

  

导致喷锡电路板上锡不良的原因有哪些


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