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关于百宏电路

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什么叫沉金?PCB线路板什么情况下才需要沉金?

【来源:百宏电路线路板厂家 】 【发布时间:2019年03月06日】 【浏览次数:

  PCB板表面处理工处分为很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......

  


  那么什么样的PCB板为沉金板呢?PCB板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸),沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。,沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。

  


  那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?

  由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。

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