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FR-4环氧树脂电路板印刷耐温多少度?

  关于FR-4环氧树脂电路板印刷的T288耐焊接条件的一项技术指标,是指在制作无铅PCB板时必须在288度的高温下且15分钟以内无产生起泡、分层等分解现象不良反应,该时间越长对焊接越有利。

  无铅焊接温度一般为250~260℃,则印制板的基材的耐热分解温度提高,应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏,而对于熔点较高的无铅焊料,基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温,在特殊情况下(高温使用)Tg还可以大于170℃,但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差,所以不能单纯追求Tg高,应综合考虑板的性能,选择Tg较高而合适的印制板基材,是满足无铅焊接的要求之一。

  

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  Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标,它是指受热后基材物理状态(由固态变为流体)开始变化时的最低温度,一般印制板的Tg值越高耐热性好,用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130~140℃,采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。

  但由于多种原因,现市场上大多PCB厂家都达不到这种需求,越来越多的PCB电子商都是勉强做的无铅板,温度控制在印制板耐热性能的重要技术指标,无铅焊接的温度较高,需虑基材的热分解温度,通用的基材热分解温度分为:>310℃、>325℃和>340℃三个等级,对于一般的Sn-Pb焊料,焊接温度偏低,普通的FR-4基材能够满足要求。

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