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项目
加工能力
工艺详解
图片详解
 层数
 1-12层
 层数是指:PCB中的电气层数,目前百宏电路可生产1-12层PCB线路板

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 板材类型
 FR-4板材
 目前深圳百宏电路只接受FR-4板材(建滔KB6160A TG130/
  建滔KB6165F TG150和国纪A级TG130)

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 表面工艺处理
 阻焊/字符颜色
 绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色等多种

 最大尺寸
 600mm ×1200mm
 百宏电路开料裁剪的工作板最大尺寸为600mm*1200mm,具体以文件审核为准

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 外形尺寸精度
 ±0.2mm
 pcb板子外形公差±0.2mm,V-cut板外形公差±0.5mm

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 板厚范围
 0.4 至 2.4mm
 百宏电路目前生产线路板厚度为:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm

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 板厚公差(t≥1.0mm)
 ± 10%
 因pcb制作工艺环节(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差

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 板厚公差(t<1.0mm)
 ± 0.1mm
 假如板厚T=1.6mm,实物PCB板厚度为1.44mm
 (T-1.6*10%)-1.76mm(T+1.6*10%)

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 最小导线宽度
 4mil(0.1mm)
 深圳百宏电路目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于4mil,最小不可小于4mil

 最小间隙(t<1.0mm)
 4mil(0.1mm)
 百宏电路目前可接4mil线宽,
 线宽尽可能大于4mil,最小不可小于4mil,

 成品内层铜厚
 35um/50um
 1.6及2.0板厚的4/6层PCB板客户可指定内层铜厚

 成品外层铜厚(t<1.0mm)
 35um/70um/105um(1OZ/2OZ/3OZ)
 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um
 2 OZ=70um,3OZ=105um

 孔径公差(机器钻)
 ±0.08mm
 钻孔公差为±0.08mm,如设计为0.6mm的孔,则实物板成品孔径在0.52--0.68mm是合格的

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 板厚公差(t<1.0mm)
 ± 0.1mm
 假如板厚T=1.6mm,实物PCB板厚度为1.44mm
 (T-1.6*10%)-1.76mm(T+1.6*10%)

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 成品孔孔径(机器钻)
 0.2--6.20mm
 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

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 钻孔孔径(机器钻)
 0.2--6.3mm
 最小孔径0.2mil,最大孔径6.3mil ,铝基板最小孔为0.8mil,
 led铝基板槽孔最小孔为1.2mil,无铜孔最小孔径为0.45mil.

 线隙
 3.5mil
 多层PCB线路板:3.5mil,单双面pcb线路板:5mil

 线宽
 3.5mil
 PCB多层板:3.5mil,
  pcb单面板、PCB双面板:5mil.

 过孔单边焊环
 3mil
 参数为最小值,尽量大于此参数

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 最小过孔内径/外径
 最小内径0.2mm,最小外径0.45mm
 多层pcb板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm
 双面pcb板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm

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 最小字符宽度
 线宽6mil
 字符高度32mil
 参数为最小值,尽量大于此参数

 焊盘边缘到线矩离
 5mil
 参数为最小值,
 尽量大于此参数.

 拼版(有间/无间)
 0mm/1.6mm间隙拼版
 PCB板之间的间隙为0mm,有隙板不可小于2.0mm

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 拼版V割出货走线
 和焊盘矩板边矩离
 ≥0.4mm
 线离边间矩需0.4mm,否则V割会伤到线路
 如是单片出货,则需要帮≥0.2mm间矩

 Pads厂家铺铜方式
 Hatch方式铺铜
 PCB厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户需要注意

 Pads软件中画槽
 用Drill Drawing层
 如果线路板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

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 最小半孔孔径阻焊桥
 0.6mm/0.1mm
 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm,百宏电路目前暂时不做阻焊桥

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 protel/dxp文件
 gerberfile文件
 PCB加工是按导出的gerber文件为准

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 过孔单边焊环
 4mil Via最小4mil
 器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

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 交期
 样板正常交期
 单/双面PCB板:2-3天,四层pcb板:4-5天,六层pcb板:6~7天
 LED铝基板:3-4天,pcb小批量:5平米内5-6天;10平米内6-7天

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